
主编推荐语
本书深入剖析6G应用面临的问题和挑战,探讨6G应用各环节所涉及的新材料。
内容简介
书中详细介绍新型频谱通信材料、第三代半导体材料、新型光电/热电/铁电材料、智能传感材料、电磁防护与热管理材料及材料信息学等内容。 作者团队还结合自身在电子信息新材料领域的研究成果及国内外新科研动态,对6G应用中新材料的发展趋势进行展望。详尽地介绍了基础知识,还总结了专业应用技术,旨在为信息材料与技术等相关专业的学生、研究人员和工程师提供实用的指南。
出版方
人民邮电出版社
知识就在得到

本书深入剖析6G应用面临的问题和挑战,探讨6G应用各环节所涉及的新材料。
书中详细介绍新型频谱通信材料、第三代半导体材料、新型光电/热电/铁电材料、智能传感材料、电磁防护与热管理材料及材料信息学等内容。 作者团队还结合自身在电子信息新材料领域的研究成果及国内外新科研动态,对6G应用中新材料的发展趋势进行展望。详尽地介绍了基础知识,还总结了专业应用技术,旨在为信息材料与技术等相关专业的学生、研究人员和工程师提供实用的指南。
人民邮电出版社