主编推荐语
AI赋能半导体制造，破解产业难题，助力工程实践落地与技术突破。
内容简介
本书是一部系统解析AI技术赋能半导体制造的专业指南，全面打通了从案例分析到工程落地的全链路。立足中国芯片产业的现实困境，全书紧扣“产业难题”与“AI落地”两大核心脉络，为半导体研发工程师及算法工程师等从业者，清晰勾勒出AI赋能半导体制造的产业全景与工程实践路径。 阅读本书，你将收获： 解析AI算法体系与极简入门案例，助你快速厘清繁杂的AI算法、核心特性、应用场景及主流工具，建立清晰全景认知。 掌握AI算法在晶圆大数据应用、光刻、刻蚀、量测、检测、材料预测六大制造场景的工程化应用方法。 学会在半导体真实场景中选择、构建和优化AI模型，实现从数据处理到部署落地的全流程贯通。 了解传统工艺方法与AI方法的边界，具备在实际项目中理性组合技术路线的能力。 掌握视觉大模型、图神经网络、RAG、边缘AI等前沿技术在制造场景的落地思路。 建立“AI赋能半导体研发”的系统认知，助力中国半导体产业在先进制程方向取得突破。 本书适合的读者群体：半导体研发工程师、有意进入半导体行业的算法工程师、集成电路相关专业高校师生，以及半导体设备、材料、运维领域的技术人员。
出版方
机械工业出版社