中国智慧互联投资发展报告（2018）（中国建投研究丛书·报告系列）

作者：建投华科投资股份有限公司

2018.8.1 出版

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本书从产业特征、技术演进、投融资概况、相关细分领域应用等方面对智慧互联产业进行了较为全面系统的研究

全书总体分为总报告、产业篇及并购篇三部分，总报告全面回顾2017 年智慧互联产业总体情况并对2018 年发展趋势进行展望；产业篇主要分析智能芯片、半导体、云计算与大数据、物联网、金融科技、智能出行、信息安全等领域的发展特点及投资趋势；并购篇则重点关注国际及国内智慧互联产业重大并购分析。

社会科学文献出版社